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三星电子新成立半导体代工业务部

Posted May. 13, 2017 07:14,   

Updated May. 13, 2017 07:21

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三星电子在负责半导体的零部件(DS)部门新设立了“委托加工业务部”。这一措施旨在加强未来成长潜力大的业务。

三星电子12日公布了零部件部门高管人事,同时宣布了机构重组方案,宣布把系统LSI业务部分解为无生产设计部和委托加工业务部。储存器业务部门仍然保留。三星电子方面解释称,“这是为了加强各业务部门的专业性和负责任经营。”

无生产设计部门不设生产线,只负责半导体设计。苹果公司就是典型。委托加工企业则承接计划图案,代为生产半导体。

委托加工业务部部长由2012年起担任三星电子半导体研究所所长的副社长郑恩承(音译)担任,系统LSI业务部部长则由SOC开发室长、副社长姜仁烨担任。由此,三星电子的半导体业务将分为储存器、系统LSI、委托加工等三个方面。

世界代工市场最近5年间以年平均9%的比例快速增长。三星电子代工业务的销售同样保持着很高的增速。去年三星电子的代工业务的销售额为45.18亿美元(约合51000亿韩元),比前年的25.29亿美元(约合28600亿韩元)增长了79%。

 但是,三星电子代工市场占有率为6.9%,排名全球第四。排名第一的是台湾的TSMC,去年底的市场占有率为54.5%,占到全球市场的一半以上。排名第二和第三的分别是美国的格罗方德半导体(8.6%)和台湾的UMC(8.5%)。

三星电子和三星显示器当天各自公布了42人和11人的高管升职名单,其规模略小于前一天公布的IT手机、消费者家电部门。今年三星电子主要在产品开发和制造、营业等当前业务为主进行必不可少的人事安排,经营支援部门则几乎没有人事变动。



徐東一 dong@donga.com · 申東秦 shine@donga.com